晶振可分石英晶振和陶瓷晶振，現在的市場，石英晶振占領了大壁江山，只因石英晶振封裝多樣，頻率廣泛，更主要的還是石英晶振的穩定度高。石英，是一種硬度極高的材質，那么，石英晶體，通俗點來說，是不是也是堅硬而不易破碎的。事實上，石英晶體是脆弱的，為何如此說呢？從結構上，石英晶振內部有一塊較為輕薄的晶片，這塊晶片是懸空而架，外部是石英?？上攵?，當外部阻力過大，或者高空摔落，產生的沖擊力很容易將內部晶片震壞。且如果石英晶振的頻率越高，里面的晶片就會越薄，因此，高頻的石英晶振顯得越為“脆弱”。反推，像32.768KHZ這樣KHZ晶體的貼片晶振，晶片碎裂的概率是微乎其微。

  但是有一例外，FC-135晶振，它是一款32.768K的愛普生晶振，近期廣瑞泰客戶案例：客戶電路板應用到FC-135 7PF 32.768KHZ的愛普生晶振，芯片集成了電容，晶振外圍無電容，這在很多32.768K晶振的應用都是正常的，晶振上錫一批之后，發現電路板無法正常運行，懷疑是晶振停振了，寄回不良分析參數確實異常，但同時在外觀上也發現了產生不良的根本原因，原來是晶振外殼銜接處開裂，導致晶片受外部環境污染，頻點漂移。

導致這一問題的發生：

1，晶體外殼銜接處開裂，一定是在使用過程中產生，根據以往廣瑞泰客戶案例經驗，FC-135晶振的外觀尺寸和電容1206一般大小，但是厚度比1206厚，所以FC-135貼片晶振跟著1206電容電阻一起打，那么打件的磅數壓力肯定比電阻電容還大，所以就容易碎裂。

2，其次，由于FC-135的特殊材質，外觀銜接處是采用玻璃樹脂膠焊接的，在回流焊250°高溫中不宜太久，如果高溫停留時間比較久，會導致玻璃膠硬化開裂。

3，最后，在使用工藝中，也有可能是貼片飛輪保養不當，受外力不均勻，導致晶振外觀破裂。

根據以上的問題發生，廣瑞泰建議檢查：

1，檢查PCB lay out晶振兩個腳位之間，有無一片墊底的銅箔，因為貼片時，先印錫膏再貼片，錫膏的厚度會將元器件撐高，當元器件貼下后，中間若沒有一塊腳位一樣高的銅箔，那元器件中心會呈現裸空，當貼片機臂施力不平均，則會讓元器件中心出現裂痕，但是很容易被忽視，不易擦覺，智能在burn-in之后因為PCB的板材彎曲，才會發現。

2，回流焊高溫250°的時候，停留1-2秒即可

2，查看原廠元器件貼片使用的壓力表值，去對比客戶SMD加工廠貼片機壓力磅數，或者先測試一批晶振最后再貼，但是打的壓力調小來比對不良數，以印證是否為貼片磅數過大而造成的不良率。