晶振是電路板中常出現的一款元器件，不夸張的說，他的出現次數僅次于電容電阻。被廣泛應用在工業設備，醫療領域，5G基站，信號塔，交通燈。它的作用是為單片機提供穩定精準的頻率信號，讓程序依據時序邏輯完成各種復雜的指令。在電路畫板的時候，晶振封裝是首要考慮的一個因素，例如小型設備且智能穿戴的產品需要超輕薄化的貼片晶振，控制主板則更是在乎其性價比，晶振封裝大小可以選擇主流封裝。

  那么晶振的封裝都有哪些了？以當下流行的SMD貼片晶振舉例，常用的晶振封裝有SMD1612，SMD2016，SMD2520，SMD3225，SMD5032，SMD7050等。封裝在規格書中我們又怎么看了，SMD1612，SMD2016這些數字又是如何組成的。廣瑞泰電子又來奉獻晶振小知識啦。

  晶振的規格書通常由晶振的產品圖片，性能簡要，參數表，產品尺寸圖，焊接尺寸圖組成，封裝即代表產品的尺寸圖，所以我們只要找到其長寬高，就知道封裝屬性了。例如長2.0mm，寬1.6mm，我們會用SMD2016來稱之為其封裝。